粘着素材（シール・ラベル用粘着紙・粘着フィルム・マーキングフィルム・ウインドーフィルム・半導体関連テープ・光学機能性フィルムなど）、粘着関連機器（ラベリングマシン・半導体関連装置など）、特殊紙（カラー封筒用紙・色画用紙・特殊機能紙など）、剥離紙・剥離フィルムなどの開発・製造・販売

1934年

服部 真

東京都板橋区

東京・埼玉・群馬・兵庫、他

5,476名（2024年3月末 連結）

上場

2,763億21百万円（連結）

233億55百万円

シェア20％以上の製品・サービス / ニッチな製品を扱う / 上場 / 入社3年以内離職率15％以下 / 初任給22万円以上(学部卒) / 年間休日120日以上 / 教育制度、研修が充実 / 月平均残業時間30時間未満 / 茨城大学工学部・理工学研究科卒業生在籍

リンテックは粘着素材分野におけるリーディングカンパニーです。シール・ラベル用の粘着紙・粘着フィルムをはじめ、ガラス飛散防止対策フィルム、半導体関連テープ、液晶関連フィルムなど、非常に多岐にわたる製品を開発しています。
またラベリングマシン、半導体関連装置など、粘着素材の性能を最大限に引き出す関連装置やそのソフトウェアも開発しています。化学系はもちろん、電気・機械系、情報系出身者も一丸となって、ソフト(素材)とハード(装置)の相乗効果を発揮する総合的アプローチで、社会の様々なニーズに応えています。海外売上比率は50％以上、活躍の場もグローバルに広がっています。

研究職：粘着素材の処方設計、製造プロセスの開発
エンジニア職：産業機械・半導体関連装置の設計、ソフトウェア設計
工場生産設備の移管・導入
生産職：生産工程の技術的改善、設備の改良・メンテナンス
社内SE職：基幹システムの設計・開発
営業職：国内外法人営業など
コーポレートスタッフ職：経理・財務、人事、総務・法務、広報・IR、監査など

東京・埼玉・群馬・兵庫、他 ※大卒以上のかたは、勤務地限定の職種はありません

https://www.lintec.co.jp/recruit/

研究先行開発系,設計開発系,生産技術系,保守管理系,知財系,IT系,事務・管理系

機械系、電気電子系、情報系、応用化学系、材料・物質系、その他の工学系分野、土木・環境・建築系

機械系、電気電子系、情報系、応用化学系、材料・物質系、その他の工学系分野、事務系など他の分野

2023年4月入社: 研究職12名、生産職5名、エンジニア職1名、社内SE職2名、事務系総合職9名
2024年4月入社: 研究職14名、生産職2名、エンジニア職2名、事務系総合職12名
2025年4月入社見込: 研究職22名、生産職6名、エンジニア職2名、事務系総合職10名

3名

未定

無

学部：245,100円
修士：261,900円
博士：278,700円

賞与年2回、昇給年1回

通勤手当、時間外勤務手当、役職手当、営業外勤務手当、裁量労働手当、独身寮食事手当など

9：00～17：30（一部フレックスタイム制あり）
※職種・勤務地により時間が異なる場合があります

完全週休2日制（土・日）、年間休日：125日（年度により異なる場合あり）
※熊谷工場・三島工場・小松島工場は週休2日制、年間休日113日
祝日、年次有給休暇、夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、出産休暇、介護休暇、社会貢献休暇、育児休業など

保険：厚生年金保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
制度：企業年金、退職金、財形貯蓄、持株会、通信研修修了時費用補助 など
寮・住宅：独身寮、社宅（入居条件あり）

人事部

03-5248-7711

saiyou@post.lintec.co.jp